Halbleiter | ECMS

Optimierung von Halbleiterprozessen durch präzise Temperaturregelung

In der Chipherstellung zählt jedes einzelne Grad. Unsere Fibro®-Thermoelemente bieten eine bis zu 80 % längere Standzeit, während optische EXACTUS®-Pyrometer die Temperatur mit lasergenauer Präzision erfassen – für eine smarte Prozesssteuerung von innen heraus.

Bewährte Ergebnisse, messbare Wirkung – Meilensteine, die unser Engagement für die Halbleiterindustrie widerspiegeln

ISO-17025 für erstklassige Kalibrierung

Unser Standort in Fremont, Kalifornien, ist nach ISO 17025 für die Kalibrierung von Thermoelementen von 0 bis 1500 °C zertifiziert und gewährleistet höchste Genauigkeit.

Reduzierte Edelmetall-Thermoelemente

Durch den Einsatz unserer patentierten Fibro®-Platindraht-Technologie senken wir den Edelmetallbedarf um 20 bis 40 % – ohne Kompromisse bei Leistung, Passform oder Standzeit. Gefertigt aus hochfesten Hochleistungsmaterialien bieten diese Lösungen erhebliche Kosteneinsparungen bei gewohnt hoher Zuverlässigkeit in Vorherd-, Gewölbe- und Bodenanwendungen bei Float-, Glasfaser- und anderen Glasschmelzprozessen.

Edelmetallveredelungsdienstleistungen

BASF bietet Veredelungsdienstleistungen für verbrauchte Edelmetallprodukte an und gewährt entweder Gutschriften für Ersatzprodukte oder Geldwert. Die Rückgaben werden so verarbeitet, dass eine möglichst genaue Trennung der Legierungen und Gutschriften gewährleistet ist. Dieser geschlossene Kreislauf unterstützt die Kosteneffizienz und macht BASF zu einem Full-Service-Partner für Temperaturmessungen.

100+

Über 100 Jahre Innovation in der Halbleiter-Temperaturmesstechnik

ISO-17025

Der BASF-Standort Fremont ist nach ISO 17025 für die Kalibrierung von Thermoelementen bis zu 1500 °C zertifiziert.

80%

Fibro®-Platindraht verlängert die Lebensdauer von Thermoelementen um 80% und verbessert so die Betriebseffizienz.

±1.5°C

Eine Genauigkeit von ±1,5 °C gewährleistet zuverlässige Temperaturmessungen, die für die Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung sind.

Halbleiteranwendungen

Schnelle thermische Verarbeitung (RTP)

Präzise Temperaturregelung für kurzzeitige Hochtemperaturprozesse.

Epitaxiales Wachstum (EPI)

Präzise Temperaturmessung für eine homogene Schichtabscheidung.

Metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD)

Sicherstellung gleichmäßiger Temperaturprofile für hochwertiges Filmwachstum.

Molekularstrahlepitaxie (MBE)

Stabile Temperaturüberwachung für präzise Atomlagenabscheidung.

Dünnschichtabscheidung

Aufrechterhaltung optimaler Temperaturen für gleichmäßige Dünnschichtbeschichtungen.

Diffusionsöfen

Zuverlässige Thermoelement-Lösungen für die präzise Erfassung von Temperaturprofilen in Diffusionsprozessen.

Kunststoffschweißen in Halbleiteranlagen

Berührungslose Temperaturmessung bei Präzisionsschweißanwendungen.

Empfohlene Produkte

Fibro Platinum Thermocouple Wire

Reduce precious metal use by up to 40% with BASF’s proprietary Fibro® technology—without sacrificing performance.

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EXACTUS® Optical Pyrometer

EXACTUS®-Optikpyrometer liefern hochpräzise Temperaturdaten in Echtzeit und steigern so die Prozesskonsistenz und Rentabilität in der Halbleiterfertigung.

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Epitaxiale Thermoelemente

Die mit unserem firmeneigenen Fibro® Platinum-Draht hergestellten X3-Fibro®-Thermoelemente sind widerstandsfähig gegen Kornwachstum und mechanische Ausfälle und verlängern die Lebensdauer um bis zu 80 %. Dies reduziert ungeplante Ausfallzeiten und senkt die Wartungskosten in Epitaxie-Reaktorsystemen.

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