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提升半导体制程的温控精度与可靠性
在芯片制造的关键工艺中，每一度都至关重要。我们专有的 Fibro® 热电偶可将使用寿命延长高达 80%，有效降低维护成本；而 EXACTUS® 光学高温计则以激光级的测温精度，精准捕捉关键温区的温度变化，从而实现更智能、更稳定的全过程控制。
成果有据，影响可见——这些里程碑是我们服务半导体行业的有力证明。
Properties
ISO-17025 认证，保障卓越校准精度
我们位于加州弗里蒙特的校准中心已通过 ISO-17025 认证，可对 0 °C至 1500 °C 范围内的热电偶进行高精度校准，满足高端制程对测量准确性的严苛要求。
降低贵金属用量的热电偶解决方案
通过采用专有 Fibro® 热电偶丝技术，我们可将贵金属用量减少 20–40%，同时保持卓越的性能、兼容性与耐用性。这些热电偶采用先进高强度材料制造，在玻璃行业的浮法线、玻璃纤维和其他高温工艺场景中广泛验证，确保关键区域（如供料道、炉冠、炉底）的长期稳定运行。
贵金属提炼服务
巴斯夫 ECMS提供高效的贵金属提炼服务，客户可选择将回收材料折算为信用额度或货币补偿。退货流程中采用精确的合金分离与核算机制，实现闭环资源管理，助力客户提升成本效率。我们也因此成为值得信赖的全方位温度测量与贵金属管理合作伙伴。
100+
半导体温度传感行业 100 多年的创新历程
ISO-17025
巴斯夫弗里蒙特生产基地通过了 ISO-17025 认证，可进行高达 1500 °C 的优质热电偶校准。
80%
Fibro® 铂丝可将热电偶的使用寿命延长 80%，从而提高运行效率。
±1.5°C
±1.5°C 的精度确保了对半导体制造至关重要的可靠温度测量。
半导体应用
快速热处理 (RTP)
精确的温度控制，适用于短时高温工艺。
外延生长（EPI）
精确测量温度，实现均匀的层沉积。
金属有机化学气相沉积（MOCVD）
确保一致的温度曲线，以实现高质量的薄膜生长。
分子束外延（MBE）
用于精确原子层沉积的稳定温度监控。
薄膜沉积
保持薄膜涂层均匀的最佳温度。
扩散炉
用于扩散过程温度曲线测量的可靠热电偶解决方案。
半导体设备中的塑料焊接
用于精密焊接应用的非接触式温度传感器。
Featured Products
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